高通公司近日公布了其2026财年第二季度财务报告，显示该季度营收达到105.99亿美元，较去年同期下降3%。尽管整体营收有所下滑，但净利润却实现了162.1%的显著增长，达到73.7亿美元，每股基本收益也同比增长171.4%，至6.92美元。
在半导体业务部门（QCT）方面，高通该季度营收为90.76亿美元，同比下降4%。其中，手机芯片业务收入为60.24亿美元，下滑幅度达13.06%，主要受到内存供应受限和价格上涨的影响，导致部分主要原始设备制造商（OEM）调整了生产计划以降低库存。相比之下，汽车芯片业务表现强劲，收入同比增长38.27%，达到13.26亿美元，创下季度新高。物联网业务也保持增长态势，营收同比增长9.2%，至17.26亿美元。
高通在财报中解释，手机芯片收入下降的主要原因是向某些主要OEM厂商提供的芯片组出货量减少。而汽车芯片收入的增长则得益于出货量增加1.91亿美元，这主要来自搭载骁龙数字座舱和高级驾驶辅助/自动驾驶（ADAS/AD）产品的新车型上市。产品组合优化和平均售价上涨也推动了单车收入增长1.76亿美元。
在毛利率方面，高通该季度毛利率为54%，同比下降1个百分点，主要受到QCT部门毛利率下降的影响。研发费用方面，高通投入了24.63亿美元，同比增长11%，占收入的比重从20%提升至23%，主要原因是无线和集成电路技术开发相关成本上升，以及股权激励费用增加。
对于未来展望，高通预计2026财年第三季度营收将在92亿美元至100亿美元之间，QCT部门收入预计在79亿至85亿美元之间，其中汽车收入同比增长约50%。高通还指出，近期内存供应受限和价格上涨将对多家手机OEM厂商的需求产生不利影响，进而影响公司财务业绩。
市场研究机构伯恩斯坦的报告显示，2026年第一季度，DRAM（电脑和手机的运行内存）合约价环比暴涨85%到100%，预计第二季度还将继续上涨60%。NAND（闪存硬盘）的合约价也将环比上涨70%到75%。不过，随着供应链的缓解和高昂价格对消费需求的反噬，预计到2026年下半年，内存涨价幅度将显著放缓，到2027年上半年，内存价格预计将见顶并开始回落。
在财报及电话会议中，高通明确表示，中国市场QCT安卓手机芯片出货量将在第三财季触底，随后季度将实现环比增长。首席财务官Akash Palkhiwala解释，存储芯片涨价对中国手机OEM厂商的影响主要体现在中低端机型市场规模小幅下滑和厂商主动放缓备货、消化渠道库存两方面。随着库存去化完成，后续收入将更贴近真实市场需求。总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙则表示，依托专利授权业务对手机激活量的监测，公司判断第三财季为本轮周期底部。
在AI业务布局方面，高通透露公司年内将向一家头部超大规模云服务商出货数据中心芯片，涵盖CPU、推理加速器及ASIC定制芯片，更多细节将在6月投资者日公布。针对与OpenAI合作造AI手机的传闻，高通表示正与包括OpenAI在内的多数AI公司在芯片设计层面展开活跃合作，但不对具体设备发表评论。
在6G布局方面，高通计划于2028年进行原型演示，同年推出首批芯片，2029年早期发布，2030年实现规模化。
