据报道，高通计划于今年9月正式发布新一代旗舰双芯——骁龙8E6与骁龙8E6 Pro。这一次，高通不仅在规格上全面升级，更在制程上实现了对苹果的“超车”。
制程反超：依托N2P工艺对标苹果A20 Pro
据悉，骁龙8E6两款新品均基于台积电最新的N2P工艺打造。作为对比，苹果即将推出的A20 Pro采用的则是更早一代的N2工艺。高通这一代果断转向更先进的工艺节点，核心目标非常明确：依托制程红利拉高CPU主频，实现单核与多核性能的显著提升，从而在综合表现上直接反超苹果A20 Pro。
代价高昂：单片成本突破300美元，厂商直呼“用不起”
然而，先进制程带来的性能飞跃也伴随着高昂的代价。供应链消息透露，上代旗舰骁龙8E5的单颗估价已达280美元，而升级后的骁龙8E6 Pro单片价格预计再涨20%，直接突破300美元大关。
在当前全球存储芯片供应短缺、手机利润空间被严重挤压的大环境下，绝大多数安卓厂商很难咽下这高昂的采购成本。因此，业界普遍预测，量产旗舰大概率不会大规模采用骁龙8E6 Pro，而是会转向同样基于N2P工艺制造、定价更低、性价比突出的骁龙8E6标准版。
规格分化：标准版实用，Pro版拉满极限
参数配置上，两款芯片呈现出明显的差异化定位：
• 骁龙8E6标准版：集成Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X内存及全新的UFS 5.0闪存协议。在N2P工艺加持下，其日常性能释放完全能够满足绝大多数旗舰机型的需求，是妥妥的“性价比之选”。
• 骁龙8E6 Pro则武装到了牙齿：升级集成Adreno 850 GPU，内存规格直接拉满，最高支持最新的LPDDR6内存，极限性能释放将稳居安卓阵营顶尖水平。
首发落定：小米18 Pro Max拔得头筹
至于谁会率先吃下这颗性能怪兽？答案依然是最紧密的合作伙伴。据悉，这一代高通旗舰芯片依旧由小米18系列首发承接，其中定位顶配的小米18 Pro Max将独占首发骁龙8E6 Pro的资格，继续捍卫其安卓机皇的地位。
