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台积电预计全球芯片市场规模到2030年将达到1.5万亿美元

   时间:2026-05-14 11:11:17 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇5月14日|据市场消息,台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示,预计到2030年,全球半导体市场规模将超过1.5 万亿美元,高于此前预测的1万亿美元。 台积电预计,人工智能和高性能计算将占1.5万亿美元市场的55%,其次是智能手机(20%)和汽车应用(10%)。台积电表示,公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐,并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。
 
 
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