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宇环数控：适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售

   时间：2026-05-15 10:09:02 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇5月15日｜宇环数控在机构调研时表示，公司磨床产品在半导体领域的应用研发，涉及多道加工工序及多类基础材料，包括碳化硅、蓝宝石、锑化镓、陶瓷基板等品类。在碳化硅加工设备领域，公司产品可应用于晶锭端面磨削、外圆磨削、参考边磨削等工序。目前，适配蓝宝石、碳化硅等材料加工的磨抛设备已实现销售。公司产品应用于半导体领域的业务发展具有较大的不确定性，请投资者审慎决策，注意投资风险。
 
 
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