小米总裁卢伟冰在近期一场直播活动中透露，公司自研的玄戒芯片将迎来重要迭代，新一代产品将具备更强劲的性能表现，并确定由某款高端旗舰设备首发搭载。他强调，这款芯片的研发进度符合预期，将成为小米技术生态的关键组成部分。
据供应链消息，玄戒系列第二代产品O2计划于2026年第三季度量产，采用台积电3纳米制程工艺。此前有传闻称小米将跳过O2代号直接推出O3，卢伟冰对此明确否认，表示网络流传的命名规则和首发机型信息均不准确，具体产品规划将以官方发布为准。
回顾初代产品，玄戒O1于去年5月正式发布，搭载台积电第二代3纳米工艺，集成16核GPU与10核CPU架构。实测数据显示，其单核性能得分达3008分，多核性能突破9509分。该芯片已应用于小米15S Pro手机及小米平板7系列两款终端设备，累计出货量突破百万颗。
值得关注的是，小米自研芯片战略正加速向全生态延伸。行业分析师指出，玄戒系列后续将覆盖手机、平板、汽车及可穿戴设备四大领域。此前雷军在内部会议中确认，小米汽车项目将采用自研芯片方案，这标志着玄戒芯片正式进入智能出行赛道。
技术奖项方面，玄戒O1研发团队于今年1月获得小米千万级技术大奖。该芯片的AI算力模块与操作系统深度优化，为后续搭载AI大模型的终端设备奠定基础。据数码博主透露，小米正在筹备芯片、AI与操作系统的协同发布会，相关终端产品排期已进入最后阶段。
市场观察人士认为，小米通过持续迭代自研芯片，正在构建从硬件到生态的完整技术壁垒。随着玄戒系列逐步覆盖全品类智能设备，小米在高端市场的竞争力将得到显著提升。
