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iPhone 18 Pro系列外观细节曝光:保护壳现身 厚度增加 配色有新意

   时间:2026-05-19 03:15:37 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

近日,有数码博主在社交平台曝光了iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的首批第三方保护壳。从保护壳的开模精度来看,其几乎完整呈现了新机的最终机身轮廓细节,引发了众多科技爱好者的关注。

透过保护壳的开孔设计,能够清晰看到iPhone 18 Pro系列延续了上一代的横向大矩阵DECO设计风格。在摄像头模组区域,开孔预留了充足空间,以适配新机的摄像头布局。同时,机身背部依旧保留了MagSafe磁吸充电对应的感应线圈,这意味着该系列的磁吸无线充电功能将得以完整保留,为用户提供便捷的充电体验。

供应链方面透露了更多关于iPhone 18 Pro机身设计的信息。该机型将延续上代的设计风格,采用铝合金一体化机身,相机模组下方嵌入超瓷晶背板。这种设计不仅保证了机身的结构抗摔强度,还能确保无线充电的传输效率不受金属机身的干扰,兼顾了实用性与功能性。

值得注意的是,iPhone 18 Pro Max在厚度上有了明显变化。算上摄像头凸起部分,其总厚度达到了13.77毫米,相较于上一代iPhone 17 Pro Max的12.92毫米,增加较为显著。随着厚度的增加,整机重量预计也会有较大幅度的上升,这或许会对用户的握持体验产生一定影响。

在配色方面,iPhone 18 Pro为用户带来了丰富的选择,包括蓝色、黑色、银色和深红色四款。其中,深红色的官方英文命名为Dark Cherry,其整体色调接近饱和度偏低的酒红色,质感深邃内敛。这款新配色将取代去年的星宇橙,成为今年Pro系列的主推主打色,满足不同用户对于手机外观的个性化需求。

核心硬件配置上,iPhone 18 Pro系列将实现全球首发A20 Pro芯片。这是苹果历史上首款基于台积电2纳米工艺打造的手机端旗舰芯片,标志着iPhone正式全面迈入2纳米性能时代。据悉,该芯片在性能和能效比方面都将迎来大幅跃升,为用户带来更流畅的使用体验和更持久的续航表现。

最新供应链消息还确认,今年秋季的苹果新品发布会将不会推出标准版iPhone 18。整场活动仅会亮相iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及全新的iPhone Ultra折叠屏三款产品。而标准版iPhone 18的发布时间被直接延迟到了明年上半年,这一调整使得整个产品线的发布节奏与往年相比出现了较大变化。

 
 
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