在近日举办的AMD AI开发者日活动上，极摩客（GMKtec）成为全场焦点。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士亲自为该品牌两款新品——EVO-X3与EVO-X2签名，引发行业广泛关注。这一举动不仅彰显了双方在AI硬件领域的深度合作，更让这两款尚未正式发布的产品提前进入公众视野。
活动现场展示的硬件设备中，两款带有"Lisa Su"签名的机型格外引人注目。通过对比产品介绍看板与实物特征，技术团队确认左侧设备为此前未曝光的EVO-X3，其外观设计与右侧已公布的EVO-X2形成明显区分。这款神秘新品搭载了AMD最新锐龙AI Max+ 395处理器，配备128GB LPDDR5X-8000高速内存，并创新性地集成了原生OCuLink接口，为高性能计算提供了更灵活的扩展方案。
值得关注的是，展出的EVO-X3样机还采用了江波龙特别定制的AI存储智能体解决方案。该方案通过优化数据传输路径与存储管理算法，显著提升了AI模型训练与推理过程中的I/O效率。据现场技术人员透露，这种软硬协同的设计使设备在处理大规模并行计算任务时，性能表现较传统方案提升达30%以上。
作为AMD生态链的重要合作伙伴，极摩客此次选择在开发者日活动首发新品，显示出其对AI计算市场的战略布局。虽然官方尚未公布具体上市时间与售价，但根据现场透露的技术参数，EVO-X3系列将主要面向专业开发者、科研机构及高端企业用户，满足其对计算密度与能效比的严苛要求。此次跨界合作不仅为AI硬件领域注入新活力，也为行业树立了软硬协同创新的新标杆。
