高通公司近日宣布，其第五代车载芯片即将进入量产阶段，首批搭载该芯片的车型将于今年年底在中国市场率先推出。这款芯片将支持交互式代理AI功能，允许用户通过语音指令完成车内空调、收音机等设备的操作，减少对中央信息显示屏的依赖。高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉在投资会议上透露，中国多家整车企业已完成或接近完成相关芯片的验证和整车设计工作，新车发布计划正在稳步推进。
高通的汽车业务以骁龙数字底盘为核心，覆盖座舱、车联网和自动驾驶三大领域。其产品线包括用于信息娱乐的骁龙座舱平台、支持连接功能的骁龙汽车互联平台，以及面向自动驾驶和高级驾驶辅助系统的骁龙Ride平台。第五代芯片在自动驾驶性能、ADAS功能和车内信息娱乐体验方面较前代产品均有显著提升，能够满足更高等级的自动驾驶需求。帕尔基瓦拉指出，随着自动驾驶技术从L1、L2向L2.5、L3和L4升级，单车所需半导体价值将大幅增加，这一趋势已在高通最新季度业绩中显现。
财务数据显示，高通汽车业务持续保持增长态势。在2026财年第二财季（2025年12月29日至2026年3月29日），其QCT部门汽车芯片收入达到13.26亿美元，同比增长38%，创下单季历史新高。这一成绩反映了市场对高通汽车解决方案的强劲需求。
除汽车领域外，高通还将机器人技术视为下一阶段的重要发展方向。公司认为，其在小型化、低功耗、无线连接和摄像头传感器融合方面的技术优势可延伸至机器人市场，预计未来3至5年将形成可观的收入贡献。目前，高通已在扫地机器人领域取得进展，未来制造机器人、物流机器人和人形机器人有望逐步实现规模化应用。针对人形机器人，高通强调其运动系统、AI“大脑”和分布式计算芯片的复杂结构将带来更高的单机半导体价值量，为相关技术发展提供重要机遇。
