2026年5月22日，宏川智慧旗下子公司北京市宏川智算科技有限公司(以下简称“宏川智算”)与半导体先进封装设备领域的领先企业——北京华封科技有限公司(以下简称“华封科技”)签署战略合作意向书。双方旨在携手探索“新型基础设施”与“半导体先进封测”的产业协同，共同为人工智能产业的发展夯实硬件基础。
华封科技是全球顶尖的半导体先进封装设备及整体解决方案供应商，其设备与技术已服务于全球众多顶级半导体和科技公司，是业内公认的技术领导者。他们带来的是国际一流的先进封装工艺、设备及产线建设“Know-How”。华封科技雄厚的股东背景，也是其技术领先性与商业潜力的有力印证。其投资人阵容涵盖了顶级产业资本与财务投资者，包括半导体产业巨头英特尔、汽车产业领军者上汽集团、专注半导体领域的元禾璞华，以及中金资本、高瓴资本、同创伟业、深创投、弘毅投资等一线投资机构。如此多元而强大的资本助力，不仅为其持续研发提供了坚实支撑，也充分表明了其技术路线与市场前景获得了产业与资本的高度共识。
宏川智算作为宏川智慧战略布局的核心板块，专注于大规模智算集群的运营与算力生态构建，拥有专业的项目管理、资源整合与市场化能力。
双方计划共同在广东省境内投资建设一条半导体先进封装中试线。这条产线，将不仅仅是一条试验线，更是一个重要的技术桥梁和产业基座。它的核心任务，是针对未来高性能计算和人工智能应用的需求，开发定制化的先进封装解决方案。
具体而言，此次合作希望实现几个关键突破：一、解决算力硬件的实际痛点：针对大规模智算集群的需求，开发定制化的先进封装解决方案，着力解决高性能GPU、CPU的散热与功耗难题，提升算力硬件能效比。二、攻关前沿集成技术：共同推进“芯片-封装-系统”协同设计，并攻关如光电共封装(CPO)等前沿技术，为未来算力架构从芯片级向模块化、机架级集成演进提供支撑。三、构建自主产业生态：项目的落地得到了地方政府的有力支持。我们的目标是逐步构建一个自主可控、安全高效的先进封装与智算融合的创新生态，为当地的机器人、具身智能等前沿产业提供坚实的硬件支撑。
此次签署的战略合作意向书，标志着宏川智算在深耕算力服务的同时，开始向产业上游的关键技术环节进行前瞻性布局。
