贵研铂业(600459.SH)：半导体键合丝、溅射靶材业务近年发展态势良好，订单及供货整体稳健向好

格隆汇5月29日丨贵研铂业(600459.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体键合丝、溅射靶材业务近年发展态势良好，订单及供货整体稳健向好。键合丝方面，公司金丝等产品与国内多家主流封测企业建立稳定合作，供货稳定性获客户认可。溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标显著提升，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。随着国内半导体产业发展及国产替代加速，相关业务订单需求或将持续增加，公司正推进更多客户的合作开发与产品认证。公司将持续加大高端领域研发与市场投入，提升产品竞争力，推动业务持续增长。