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三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产

   时间：2026-06-02 19:44:25 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇6月2日丨三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。
 
 
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