广发证券分析师蒲得宇在台北国际电脑展期间发布报告指出，半导体行业巨头正加速布局人工智能领域，英伟达、英特尔、高通及迈威尔科技等企业相继披露技术突破与战略规划，为行业注入新动能。
英伟达此次展出的RTX Spark超级芯片成为PC领域焦点，但更受关注的是其专为智能体人工智能设计的Vera GPU。该芯片集成88个Olympus核心，配备1.5TB LPDDR5X显存，显存带宽达1.2TB/s，核心间二分带宽3.4TB/s。据英伟达披露，其单核带宽较x86架构提升3倍，智能体沙箱性能提高1.8倍。分析师预计，独立Vera CPU有望为英伟达创造200亿美元收入，随着Vera Rubin NVL72在10月增产，超大规模数据中心对GPU的采购量将显著增长。
英特尔在活动中强调18A制造工艺已进入量产阶段，并重申工程师团队主导的技术路线。公司管理层指出，智能体人工智能正推动CPU需求回升，x86架构战略地位得以巩固。通过推出机架级蓝图支持AI代理，英特尔展示了与SambaNova、英伟达合作开发的解耦推理架构，同时依托富士康、谷歌、爱立信等合作伙伴拓展定制芯片业务。首席执行官陈立武透露，多家外部企业正洽谈加入其代工体系，若资本支出预期上调，则意味着已赢得关键客户。英特尔计划年底前推出新一代AI数据中心芯片，并发布芯片到机架级解决方案。
高通首席执行官Cristiano Amon将2026年定义为"代理商之年"，预计全球词元消费量将从每10秒32亿激增至2030年的1.27万亿，增幅达40倍。这一趋势将重构计算架构：CPU转向任务编排，GPU与NPU承担AI模型处理与内容生成，设备则成为AI代理的感知执行平台。高通认为，持久上下文感知与长上下文理解技术将降低内存需求，而云端、边缘、本地设备的无缝连接将成为关键支撑。
迈威尔科技在展会上明确自身定位为端到端AI连接平台，推出Teralynx T100以太网交换机、Ara系列1.6T DSP及COLORZ 1600产品，构建覆盖交换、光器件、互连基础设施的完整连接堆栈。英伟达首席执行官黄仁勋公开表示看好迈威尔科技成为"下一个万亿美元公司"，引发市场对双方深化合作的猜测。分析师指出，NVLink Fusion技术或成为迈威尔科技长期发展选项，但其商业化进程取决于超大规模数据中心是否采纳英伟达互连架构。尽管如此，迈威尔科技在定制AI芯片与连接领域的市场地位仍获积极评价。
