全球电子设计自动化（EDA）领域的重要企业新思科技正面临新的市场转折点。随着中国在新能源汽车、人形机器人和AI硬件领域的技术创新需求持续涌现，这些需求正逐步融入全球产品规划，推动全球创新方向发生转变。公司高层指出，中国已从单纯的技术采用者转变为技术定义者，这一转变对全球半导体产业链产生深远影响。
在芯片设计领域，AI带来的需求爆发式增长与时间周期缩短形成双重挑战。新思科技推出的智能体EDA工具AgentEngineer已进入早期商业试用阶段，该工具通过集成超过25个工程智能体，实现设计规划到验证仿真的全流程自动化。客户设定目标参数后，系统可同时运行多个仿真实验，将芯片设计周期从24个月压缩至12个月，验证迭代时间从数月缩短至数周。这种技术突破使人力串行推进模式难以适应现代芯片开发节奏。
物理AI（Physical AI）市场成为新的增长焦点。这类芯片需要满足低功耗、短延时、极端环境稳定性及大规模量产需求，预计市场规模将从2025年的50亿美元增至2030年的900亿美元。中国作为全球最大的人形机器人生产基地、新能源汽车渗透率超50%的市场，以及工厂机器人密度持续提升的产业环境，构成物理AI发展的核心战场。中国客户对成本可控、性能优异且经过量产验证的系统级解决方案需求旺盛，推动全球供应链调整产品路线图。
面对中国本土EDA企业的崛起，新思科技表现出开放态度。这些企业多从特定环节切入市场，如验证工具或仿真模块。公司全球首席营收官认为，竞争是市场健康发展的表现，预计中国将通过并购整合诞生几家大型EDA企业。他强调，新思科技的核心优势在于跨工具协同能力——设计规划、验证仿真、IP调用等环节可同时运行并相互联动，这种系统性优势在缩短设计周期的要求下将愈发显著。公司作为全球最大基础和接口IP供应商，其全链条数据连通性构成独特竞争壁垒。
为响应中国市场特性，新思科技推出C-Node IP产品组合，专门针对台积电N6C和N4C成本优化工艺节点。该产品源于中国客户对边缘AI和物理AI产品的量产需求，体现中国市场在体量、迭代速度和量产压力方面的独特性。公司中国区总裁表示，其工作重点在于建立中国与全球总部的技术需求双向通道，既让中国客户接触全球最新技术，又确保本土需求影响产品开发方向。
在技术方向预判上，公司高层认为AI的应用潜力仍被低估。除现有模型应用外，物理AI与量子计算的结合、生物信息处理能力的突破将成为重要增长点。针对物理AI对芯片设计的挑战，他们指出，未来竞争将聚焦系统级工程能力，要求企业将EDA工具、IP与多物理场仿真融合，构建覆盖芯片到物理世界的完整工程体系。这种转变使单纯追求单点性能的模式失效，系统级一次性设计正确能力成为关键。
当前全球半导体产业面临两大变量：晶圆厂产能持续紧张，存储芯片因AI需求激增出现短缺。但AI技术也在通过优化设计流程、提升测试效率、改善生产良率等方式，逐步缓解自身引发的供应压力。这种技术自我修正机制，正在重塑半导体产业的发展轨迹。
