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三星考虑新建先进芯片封装厂以满足全球芯片需求

时间：2026-06-10 16:19:41 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇6月10日丨三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。

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