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公司问答丨东山精密：公司具备硅光CW激光芯片研发能力目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

时间：2026-06-12 16:03:09 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇6月12日｜有投资者在互动平台向东山精密提问，公司在硅光技术领域的研究进展如何？硅光技术对未来数据中心内部光互连和CPO技术的发展有何重要性？东山精密回复称，公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。具体信息请参考公司定期报告及相关公告。

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公司问答丨东山精密：公司具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

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