鼎龙股份（300054）近日发布公告称，其控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司在高端晶圆光刻胶领域取得重大进展，KrF/ArF产品商业化进程显著提速。公司年产300吨高端光刻胶产线自投产以来，已向国内两家头部晶圆厂交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，产品性能获客户认可，近期新增订单近千加仑。
公告显示，截至目前，鼎龙股份已有8款高端光刻胶实现批量供货，其中ArF与KrF各占4款，较一季度末新增5款产品。公司正加速提升交付能力，预计2026年上半年交付量将大幅增长。在研发验证方面，公司累计布局40余款产品，近30款已进入客户验证阶段，超10款完成加仑级测试。同时，公司还配套开发BARC、SOC等光刻辅材，形成完整解决方案。
从产能建设看，鼎龙股份采用分阶段推进策略：一期30吨产线已稳定运行，支撑产品验证与送样；二期300吨产线于2026年一季度末投产，目前处于产能爬坡阶段，并完成AI赋能的产线控制系统搭建。公司产线自动化、洁净化水平达国际一流，依托高端人才矩阵与创新材料平台优势，实现实验室成果向规模化量产的高效转化。
核心技术方面，潜江产线是国内首条覆盖"有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配"全流程的高端产线，与行业仅聚焦混配环节的模式形成差异。公司自建多条原材料合成与纯化线，实现核心树脂、特殊单体、PAG、淬灭剂等关键原料自主供应，突破"卡脖子"难题，保障供应链安全稳定。在质量管控上，公司构建三位一体管理体系，建成高标准检测实验室，确保产品批次一致性优异。
鼎龙股份的光刻胶采用定制化研发生产模式，技术壁垒高，产品覆盖国内晶圆厂全制程节点，广泛应用于高端存储（3D NAND、DRAM）及高性能逻辑器件领域。公司凭借全场景适配、一站式服务、技术协同迭代等优势，在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面获客户高度认可。
市场数据显示，ArF与KrF光刻胶是逻辑、存储芯片制造的核心耗材，占国内晶圆光刻胶市场价值量比例最高。预计2029年中国该领域市场规模将超百亿元，但当前国产化率极低：KrF仅约3%，ArF不足1%。作为国内少数掌握核心原料并实现量产的企业，鼎龙股份正抢占国产替代市场先机。
此前，鼎龙股份已在CMP抛光垫领域占据国产龙头地位，CMP抛光液、半导体显示材料YPI/PSPI等产品均实现批量供货。2025年度业绩预告显示，公司预计归母净利润7亿至7.3亿元，同比增长34.44%至40.20%。此次光刻胶领域突破，进一步验证了其半导体材料平台化战略的成功。
公告强调，近期订单持续落地表明公司技术实力与供货能力获下游认可。随着量产线产能爬坡，产品交付能力将持续提升，有望成为新业绩增长点。公司计划加大研发投入，加快产品验证与量产转化，扩大头部客户供货份额。
