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帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付

时间：2026-06-16 09:48:07 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇6月16日｜帝尔激光在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。

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