中信建投研报称，AI大模型训练推动数据中心网络架构从传统的三层汇聚转向全互联的叶脊架构，数据流量由南北向访问转为GPU集群内部的东西向互联。为了满足无阻塞、低时延的通信需求，单机架或单GPU的光纤消耗量快速增长。此外，无人机的快速扩容也使得光纤成为耗材.AI+无人机需求驱动下，上游光纤材料四氯化硅、有机硅D4、光纤涂料、对位芳纶等产品有望迎来量价齐升大趋势。
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中信建投研报称，AI大模型训练推动数据中心网络架构从传统的三层汇聚转向全互联的叶脊架构，数据流量由南北向访问转为GPU集群内部的东西向互联。为了满足无阻塞、低时延的通信需求，单机架或单GPU的光纤消耗量快速增长。此外，无人机的快速扩容也使得光纤成为耗材.AI+无人机需求驱动下，上游光纤材料四氯化硅、有机硅D4、光纤涂料、对位芳纶等产品有望迎来量价齐升大趋势。
