格隆汇6月17日|在今日《科技牛向何方・2026年中联名私享会》上,嘉实基金田光远复盘2026年上半年科技行情,拆解行情上涨核心驱动与演进脉络。
田光远认为,上半年科技行情超预期上行由三重逻辑叠加推动:
一是基本面驱动的半导体超级周期,2026Q1全球半导体销售额2985亿美元,同比增79.2%创历史新高;AI算力需求从单点爆发全面扩散,HBM、AI芯片、边缘推理芯片需求同步高增,景气度超出机构年初预测。
二是政策面+国产替代驱动,国家大基金三期累计投入超3000亿元,覆盖设备、材料、先进制程全链条,国产替代加速渗透,制造和设计龙头率先受益。
三是估值修复驱动,2024年底半导体板块深度回调,PE估值压缩至历史底部;2025年下半年开启修复,2026年随业绩兑现加速,机构持仓从低配回到标配,形成量价双升正反馈。
多项数据印证行业高景气:WSTS上调2026年全年行业增长预期至90%,市场预期规模1.51万亿美元,龙头晶圆厂Q1产能利用率93.1%处近三年高位,2026-2028全球晶圆厂设备总支出预计3740亿美元。
行情演进线索清晰:2024年5月大基金三期成立,产业资本进入强链条阶段;2025年下半年AI资本开支持续上修,算力链需求成硬约束;2026年3月行业数据走强带动预期重定价;5月华为韬定律强化先进封装逻辑;5-6月存储产业催化密集;下半年将进入业绩与产业数据验证阶段。











