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彩虹股份(600707.SH):没有产品进入半导体封装相关领域的测试

   时间:2026-06-18 02:00:15 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

格隆汇6月18日丨彩虹股份(600707.SH)公布,公司关注到近期市场对半导体封装领域应用的关注度较高。目前,公司产品为显示用基板玻璃,产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势,逐步开展基板玻璃新应用调研,目前尚处于研发阶段,没有产品进入半导体封装相关领域的测试,未来相关业务的推进也存在不确定性。公司提醒广大投资者注意市场交易风险。

 
 
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