英特尔首席执行官陈立武在近期一场播客访谈中，系统阐述了公司面向未来十年的战略布局。他强调，英特尔将突破传统芯片设计框架，在全组织范围内深化人工智能应用，逐步减少对传统电子表格分析工具的依赖，构建以数据驱动为核心的决策体系。
针对业务发展阶段，陈立武用"三阶段进化论"作出形象比喻：当前公司正处于从"爬行"向"行走"过渡的关键期，尽管代工业务与行业龙头台积电仍存在显著差距，但通过夯实基础建设，预计到2030至2032年间将展现真正实力。在PC客户端市场，英特尔将持续巩固市场份额，同时秘密组建CPU、GPU及软件架构三大核心团队，为技术跃迁储备关键能力。
面对芯片制程逼近物理极限的行业挑战，陈立武指出单纯依靠线宽缩小的路径已日益艰难且成本高昂。他特别强调产业链协同创新的重要性，呼吁通过整合设计、制造、封装等环节提升良率与性能。在技术突破方向上，英特尔正推进三项关键布局：一是开发具有量产竞争力的EMIB先进封装技术，对标台积电CoWoS方案；二是加大氮化镓、碳化硅、磷化铟等新型半导体材料研发投入；三是在封装基板领域探索玻璃材料应用，其投资的3DGS公司已取得散热绝缘技术突破。
在材料创新领域，英特尔的布局呈现多元化特征。除玻璃基板外，公司正密切关注人工合成钻石的隔热性能，相关晶圆制造投资已进入实质阶段。据陈立武透露，英特尔在模组集成领域持有近千项专利，近期通过与印度、美国新墨西哥州等地合作推进先进封装产能建设，重点攻克基板与模组的一体化整合难题。这些技术储备与产能布局，共同构成英特尔突破摩尔定律限制的技术矩阵。
