人工智能领域再掀芯片研发热潮，Anthropic与OpenAI两大明星企业近期动作频频。据知情人士透露，Anthropic已悄然启动自研AI芯片项目，目前正处于早期规划阶段，重点聚焦处理器功能定位、算力架构及服务器集群部署方案的设计优化。
在制造合作方面，三星电子成为Anthropic的重要潜在伙伴。消息人士指出，双方就采用2纳米制程工艺及先进封装技术展开洽谈，这种技术组合有望显著提升芯片能效比。不过截至目前，Anthropic尚未与任何芯片设计企业签订详细合作协议，仍处于技术方案比选阶段。
人才争夺战同样激烈。本月初，OpenAI初代自研芯片团队核心成员克莱夫·陈宣布加盟Anthropic，这位拥有丰富芯片架构设计经验的专家，或将为Anthropic的研发进程注入关键动力。此前其在OpenAI主导的芯片项目，曾实现机器学习任务处理效率的突破性提升。
另一边，OpenAI与博通联合研发的芯片项目取得实质性进展。这款代号"墨西哥辣椒"的定制芯片，已通过实验室环境下的量产标准测试，在特定频率和功耗条件下成功运行GPT-5.3-Codex-Spark代码模型。该模型作为OpenAI今年2月推出的重要成果，在自动化编程领域展现出强大潜力。
行业观察人士指出，两大AI巨头同步加码芯片研发，反映出当前人工智能发展对底层硬件的迫切需求。随着模型参数规模持续膨胀，通用芯片在能效比和定制化方面的局限日益凸显，自研专用芯片或将成为突破算力瓶颈的关键路径。这场芯片领域的军备竞赛，或将重塑全球AI产业格局。
