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公司问答丨新恒汇：公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测

时间：2026-06-22 16:20:08 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇6月22日｜有投资者在互动平台向新恒汇提问，公司先进封装业务占比有多少，潜力如何？新恒汇回复称，公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测。

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