近日，数码领域知名爆料人透露了高通阵营即将推出的新一代8系芯片方案，引发行业高度关注。此次曝光包含五款不同定位的芯片，均采用先进制程工艺，其中两款2nm芯片的性能表现尤为引人注目。
定位旗舰的SM8975芯片采用2nm制程，暂定命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro。该芯片采用创新的2+3+3 Oryan CPU架构，共享16MB二级缓存，核心频率设定更为激进。图形处理单元搭载A850 GPU，配备18MB GMEM显存，支持LPDDR6/5X内存标准，峰值性能有望刷新安卓阵营纪录。这款芯片被视为安卓阵营最强2nm芯片，主要面向2027年发布的超高端旗舰机型。
同为2nm制程的SM8950芯片定位次旗舰，暂定名为骁龙8 Elite Gen6。其CPU架构与旗舰款相同，但GPU规格调整为A845搭配12MB GMEM，内存支持降级为LPDDR5X。这款芯片在性能与功耗之间取得平衡，适合主流高端机型采用。
3nm阵营包含三款芯片：SM8850作为骁龙8 Elite Gen5的基础款，SM8850Q作为Gen5的增强版，以及SM8845 Pro可能横跨Gen5 Pro与Gen6两个代际。这些芯片延续了高通在制程工艺迭代上的稳健策略，为不同价位段机型提供多样化选择。
据技术文档显示，骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片组采用典型智能手机芯片布局，最大亮点是新增UFS 5.0存储支持，并具备驱动三折叠屏幕设备的处理能力。不过2nm制程带来的高昂成本，将对手机厂商的供应链管理和成本控制能力提出严峻考验。目前尚未有手机厂商确认将首发搭载这些新一代芯片。
