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比亚迪自研璇玑A3芯片明年将首搭腾势新车,算力超2100TOPS引期待

   时间:2026-06-28 19:12:42 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

比亚迪在智能化赛道上迈出关键一步,其自主研发的智驾芯片“璇玑 A3”即将进入量产上车阶段。据行业消息,这款芯片有望于明年率先搭载于腾势品牌的新车型中,标志着比亚迪在智能驾驶领域的技术积累正式进入成果转化期。

“璇玑 A3”芯片于今年5月28日正式发布,其设计目标直指高阶自动驾驶市场。比亚迪官方披露,该芯片采用三颗协同工作模式,总算力突破2100TOPS,通过自研算法的深度优化,算力利用率较行业平均水平提升一倍。这一技术参数使其具备支持L3至L4级自动驾驶的硬件基础,为后续功能迭代预留了充足空间。

从芯片研发到量产上车,智能驾驶芯片的落地周期存在显著技术门槛。某智驾方案供应商技术人员透露,芯片流片成功后,还需经历算法部署、整车适配、极端环境验证等多重测试环节,整个过程通常需要12至18个月。比亚迪能够在发布后迅速推进上车计划,显示出其产业链垂直整合能力的优势。

比亚迪董事长王传福曾公开表示,新能源汽车竞争已进入智能化下半场,芯片将成为核心差异化竞争力。此次“璇玑 A3”的量产进程,印证了比亚迪在电动化与智能化双赛道同步发力的战略布局。随着首款搭载车型的临近,国内智能驾驶芯片市场或将迎来新的竞争格局。

 
 
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