立讯精密近日宣布，计划在香港证券交易所发行3.83亿股新股，每股定价上限设定为63.28港元。按照这一发行规模，公司预计将筹集最多240亿港元资金，折合人民币约208.26亿元。此次发行计划于7月9日正式挂牌上市。
作为精密智造领域的领军企业，立讯精密在行业内的地位备受关注。根据弗若斯特沙利文的市场研究报告，以2025年收入为衡量标准，立讯精密在中国大陆精密智造解决方案（PIMS）市场中位居首位，全球排名第五。在消费电子零组件及模组细分市场中，该公司同样表现突出，全球排名第二，占据11.2%的市场份额。
财务数据显示，立讯精密在过去三年保持了稳健的增长态势。2023年，公司实现营业收入2319亿元人民币，2024年增至2688亿元，2025年进一步攀升至3323亿元。净利润方面，同期分别达到122亿元、146亿元和182亿元人民币，盈利能力持续增强。
在业务结构方面，立讯精密的汽车电子和通信与数据中心业务线表现尤为亮眼。从2023年至2025年，这两大业务板块的复合年增长率分别达到106.0%和30.0%，成为推动公司整体增长的重要引擎。与此同时，公司的净资产收益率也保持在较高水平，2023年至2025年分别为21.5%、21.3%和21.5%，显示出良好的资本运用效率。
值得一提的是，立讯精密已于2010年9月15日在深圳证券交易所成功上市。此次筹划H股发行上市，旨在进一步拓宽融资渠道，提升公司在国际资本市场的影响力，为未来的全球化发展奠定坚实基础。
