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公司问答丨高盟新材：公司PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域 但目前尚处于起步阶段

   时间：2026-06-30 17:03:43 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇6月30日｜有投资者在互动平台向高盟新材提问，请问贵公司生产胶是否可以用于半导体公司，目前这块业务是否是未来增长方向？高盟新材回复称，公司PCBA三防胶和芯片封装胶用于电子封装领域，但目前尚处于起步阶段，对公司业绩影响非常小。
 
 
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