全球光纤巨头康宁在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，推出了一款名为Glass Bridge的光互连组件，引发了光通信产业链的剧烈震动。这款基于玻璃波导技术的产品，旨在实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接，解决了AI算力时代数据传输的核心难题。
随着GPU算力的飞速提升，数据在芯片、机柜和集群之间的高效传输成为关键。传统铜缆已接近物理极限，光互连成为唯一可行的解决方案。然而，光纤与光子芯片之间的"最后几微米"连接问题，长期阻碍了共封装光学（CPO）技术的商业化进程。康宁的Glass Bridge通过将光互连从"精密机械装配"推进到"半导体晶圆制造"，为这一难题提供了创新答案。
CPO技术的核心挑战在于光纤纤芯与硅光芯片光波导的尺寸差异。光纤纤芯直径为数微米，而硅光芯片上的光波导宽度仅为数百纳米，这种尺寸差异导致光耦合困难。传统方案依赖光纤阵列单元（FAU），但存在组装复杂度高、扩展性差、良率低和成本高等问题。全球头部厂商的多通道FAU综合良率约为80%-90%，而国内中小厂商的人工装配良率普遍不足70%。
康宁的Glass Bridge采用晶圆级离子交换（IOX）波导工艺，在玻璃内部直接"刻"出光路，通过离子交换改变玻璃局部折射率，使光沿着预设路径传输。这一工艺包含三道核心工序：首先将玻璃基板浸入含银离子的熔盐中形成高折射率光路雏形；然后进行反向离子交换，将波导层推至表层下方；最后通过光刻工艺定义完整走线，实现光路从光纤一侧的250μm标准间距到芯片一侧的30μm窄通道间距的收敛。
这种创新工艺带来了显著优势：对准方式从"通电逐根调试"变为"插上即用"，耦合密度跃升约4倍，损耗稳定在1.5dB以内，优于传统FAU平均1.8dB以上的水平。产品采用标准TMT可插拔接口，单通道损坏仅需更换对应插件，无需整体报废。量产效率方面，晶圆级制造使单通道成本显著下降，单连接器支持24根光纤，并可扩展至每PIC多个连接器以满足更高密度需求。
Glass Bridge是康宁GlassWorks AI平台的核心组件，该平台提供面向AI数据中心的光通信整体解决方案，涵盖光纤、光缆、连接器等各类器件。康宁还展示了一种将玻璃基板与光互连相结合的新一代CPO架构，使玻璃基板从单纯的"封装载板"升级为"光互连载板"。这种架构在配备玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光波导，通过倒装芯片连接光子器件。
市场对Glass Bridge的反应集中在对FAU产业链的担忧上，但短期冲击有限。现有CPO方案已完成量产定型，预计不受影响；面向未来平台的设计也已完成确认，不太可能被新技术取代。采用Glass Bridge需要PIC设计商重构光学接口布局、重新设计光斑尺寸转换器并修改凸块结构，这些切换成本形成技术惯性，制约了短期渗透空间。
从中长期看，随着CPO和NPO架构在2028年至2030年间逐步商业化，Glass Bridge将在新部署项目中与增量型FAU展开直接竞争。传统FAU精密装配和高精度耦合设备的需求将逐步收缩，而超低CTE玻璃原片、IOX加工设备、TGV精密加工等环节将迎来增量。纯玻璃中介层和玻璃芯基板基本不受影响，这类产品仅做TGV电通孔，面向HBM和2.5D先进封装，与CPO光互连分属不同赛道。
在光波导加电通孔同片集成领域，康宁具有显著技术优势。全球布局玻璃基板与光波导的企业虽有多家，但只有康宁同时掌握特种超低CTE玻璃原片配方、IOX离子交换光波导专利和完整的TGV玻璃通孔加工能力。行业内仅康宁实现光波导与电通孔在同片玻璃上的一体化制造，全球仅康宁可稳定供货单片玻璃同时承载TGV电通孔和IOX光波导的产品。
对国内产业链而言，影响路径呈现分化。光模块集成商相对安全，Glass Bridge既可用于CPO架构，也可适用于NPO架构，NPO端的广泛应用有望部分抵消CPO侧的潜在风险。上游光器件龙头承压较深，但天孚通信等企业的长期风险已被有源光引擎业务的增长所对冲。玻璃基板/TGV环节迎来利好，京东方A与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作；仕佳光子与康宁联合研发CPO新一代高密度D-FAU光纤阵列器件；沃格光电完成TGV精加工；帝尔激光在国内TGV激光设备市场市占率超过60%。
Glass Bridge的大规模商业化仍需时间。当前方案尚处于技术发布初期，尚未完成头部云厂商的完整技术认证，还需通过CPO/NPO评估期以及在高速AI集群系统上的现场可靠性验证。业界预判2027年完成英伟达平台样品验证，2028年进入小规模实物落地验证，真正大规模出货的时间窗口大概率落在2028年下半年至2029年初。
全球光互联市场有望在2028年达到920亿美元，三年复合增速高达65%，其中800G/1.6T光模块出货量将分别达到60/67百万只。NPO/CPO出货量将从2026年起加速放量。2026年全球玻璃基板市场规模达186亿美元，2030年将突破320亿美元，年复合增长率达14.5%。不过，这条赛道的节奏并不完全掌握在康宁手中，下游需求高度依赖英伟达AI服务器的出货进度，Glass Bridge自身的认证、可靠性测试和良率爬坡也都存在变数。
据公开报道，康宁已与meta达成一项为期多年、价值高达60亿美元的供应协议；亚马逊宣布与康宁签署数十亿美元协议，采购光纤、光缆及连接解决方案；康宁和英伟达建立长期合作伙伴关系，将把其在美国的光连接制造能力提升10倍，并将光纤产能扩大50%以上。头部厂商的产能已被锁定至2028年。
以太网光模块市场在经历2024年93%的爆发式增长后，2025年、2026年仍将分别保持48%和35%的高速增长，2027-2030年增速将逐步回落至15%-20%。预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元，用于AI的光模块市场规模占比将达到65%。
康宁推出的Glass Bridge代表着"晶圆级光互连"路径，这不仅是一次工艺升级，更是产业竞争逻辑的重写。光通信产业竞争正从"光模块竞赛"下沉至玻璃基板、光耦合、CPO封装等底层环节。对中国产业链而言，这既带来FAU产能收缩的压力，也打开了TGV精密加工、玻璃基封装载板等新赛道的空间。谁能在这场代际切换中完成转型，谁就将在下一轮AI算力浪潮中占据主动。
