据韩媒报道，三星电子正积极布局半导体制造领域的技术革新，试图通过整合量子计算与人工智能技术，在光刻仿真环节实现突破，以此缩小与行业领先者台积电的差距。这一战略举措聚焦于优化芯片制造流程中的关键环节，旨在降低时间成本并提升产品良率。
光刻工艺作为芯片制造的核心步骤，其精度与效率直接影响最终产品的性能。该工艺通过光刻机将电路图案投射到晶圆表面，随后经过刻蚀等工序形成实际电路结构。三星此次的技术升级计划，正是围绕这一环节展开，试图通过引入前沿技术重构传统工艺流程。
承担该项目推进任务的是三星旗下子公司Samsung SDS。根据规划，技术团队将开发一套结合量子计算与AI的仿真算法系统，其中量子计算机负责处理复杂运算任务，经典计算机承担信息处理工作，而人工智能系统则实时监测运算过程并纠正误差。这种多技术协同的模式，有望显著提升光刻工艺的仿真精度与运算速度。
技术验证阶段将于2026年下半年启动，但前期准备工作已取得阶段性成果。Samsung SDS透露，目前部分核心算法已完成研发，今年下半年将通过概念验证（POC）测试技术可行性。若验证成功，该技术将率先应用于先进制程芯片的制造环节，通过缩短光刻与刻蚀周期、优化芯片密度等方式，提升整体生产效率。
行业观察人士指出，半导体制造正面临摩尔定律放缓的挑战，工艺微缩难度日益增加。三星此次尝试将量子计算与AI引入传统制造流程，不仅可能带来技术突破，更可能重塑行业竞争格局。不过，新技术的产业化应用仍需克服算法优化、硬件适配等多重挑战，其实际效果有待后续验证。
