康宁公司近期在“AI数据中心光通信与互连技术大会”上发布了名为“Glass Bridge（玻璃桥）”的玻璃基光互连技术，该技术基于玻璃波导原理，旨在实现光纤与光子集成电路（PIC）的直接光学连接，为下一代AI数据中心架构提供解决方案。这一创新成果引发了全球资本市场的连锁反应，光通信产业链的资金流向出现显著调整，尤其是对光纤阵列单元（FAU）产业链的预期产生分化。
市场分析指出，Glass Bridge技术的推出对不同环节的企业影响各异。对于光模块集成商而言，风险相对可控。摩根士丹利认为，该技术既适用于共封装光学（CPO）架构，也可应用于近封装光学（NPO）架构，而NPO端的广泛适用性有望部分抵消CPO端的潜在冲击。以中际旭创为例，该公司在回应投资者关切时强调，Glass Bridge是CPO内部光耦合组件的替代方案，而非光模块产品的整体替代，且公司通过多元化技术布局已具备应对能力。
上游光器件领域则面临更大压力。天孚通信作为FAU产业链的龙头企业，其业务与Glass Bridge存在直接竞争关系。不过，花旗研究指出，该公司有源光引擎业务的快速增长已形成对冲效应。根据2025年年报数据，天孚通信有源光器件营收达29.98亿元，同比增长81.11%，营收占比提升至58.06%，显示出业务结构优化的成效。
玻璃基板及玻璃通孔（TGV）技术环节迎来发展机遇。京东方A作为唯一与康宁建立公开合作框架的A股面板企业，已布局相关领域。2024年，该公司投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，预计2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能每月1000片。目前，京东方A已掌握TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺，并完成20层大尺寸玻璃基载板样品开发及送样。然而，高端半导体级玻璃原片市场仍由康宁、AGC、NEG三家企业主导，适配IOX光波导的高端原片短期内仍需依赖进口。
值得注意的是，Glass Bridge技术目前仍处于早期发布阶段，尚未通过头部云厂商的完整技术认证，其大规模商业化进程仍需观察产业配套节奏。对中国产业链而言，这一技术变革既带来FAU产能调整的压力，也催生了TGV精密加工、玻璃基封装载板等新兴领域的发展空间，行业格局或将因此重塑。
