7月9日消息，天数智芯（09903.HK）发布公告，公司与配售代理订立配售协议，拟按每股476.00港元配售14,857,000股新H股，募资总额约70.72亿港元，所得款项净额约70.34亿港元。配售股份分别占本公告日期已发行H股及已发行股份总数的约6.06%及约5.84%，配售完成后将分别占经扩大后已发行H股及股份总数的约5.72%及约5.52%。
配售价较2026年7月8日联交所收市价每股560.00港元折让约15.00%，较最后五个连续交易日平均收市价590.70港元折让约19.42%。
天数智芯公司表示，自2026年初以来AI产业环境快速发展，AI token消耗量爆发式增长，对GPGPU算力解决方案的需求激增，规模已超出上市时预期，加上供应链管理、产品迭代及商业化伴随的资本密集度日益增加，产生了额外资金需求。截至2026年5月31日，全球发售所得款项中分配予营运资金及一般企业用途的部分已有逾70%被动用，故需通过配售募集额外资金。天数智芯于今年1月8日正式登陆港股。
天数智芯此次配售所得款项净额约60%（约42.20亿港元）将用于关键材料及零部件的战略性供应链韧性和采购规划，应对全球半导体供应链波动及内存产品价格波动；约15%（约10.55亿港元）用于加速现有产品迭代及下一代产品研发商业化；约10%（约7.03亿港元）用于提升全栈软件平台、模型适配及开发者生态系统，扩展场景化AI算力解决方案；约10%（约7.03亿港元）用于选择性战略投资及收购；约5%（约3.52亿港元）用于营运资金及一般企业用途。预计所得款项净额将于2027年底前悉数动用。
配售事项预计于2026年7月13日完成，配售股份将向联交所申请上市及买卖，完成后公司注册资本将变更为约2.69亿元。
天数智芯公司同时披露，过去12个月内除2026年1月全球发售募资约35.09亿港元外，未进行其他股本集资活动。
