7 月 9 日消息，根据路透社查阅的一份 meta 内部备忘录，meta Platforms 计划最早于今年 9 月开始量产一款人工智能芯片，这是其明年将整体 AI 算力提升至 14 吉瓦（GW）计划的一部分。
这款数据中心 AI 芯片代号 Iris，属于 meta 自研 MTIA（meta Training and Inference Accelerators，meta 训练与推理加速器）四代产品路线图的一部分。meta 希望通过自主设计 AI 芯片，提升支撑 Facebook 和 Instagram 等社交平台 AI 功能的计算能力。
备忘录显示，Iris 芯片的测试仅用了六周时间，期间未发现重大问题。对于这项启动已有五年多、此前进展并不顺利的自研芯片计划而言，如此快速的测试进度意味着项目取得了积极进展。
meta 根据自身需求对 Iris 芯片进行了定制设计，并与博通（Broadcom）合作完成芯片设计，由台积电（TSMC）负责制造。这种模式有望帮助 meta 降低庞大的 AI 算力成本，同时减少对英伟达（NVIDIA）和 AMD 等外部芯片供应商的依赖。
这款芯片的定位并非完全取代 GPU，而是用于补充 meta 从英伟达和 AMD 大量采购的 AI GPU，加速训练和推理任务。
不过，备忘录也指出，对于 meta 这样规模庞大的公司而言，部署最新一代 GPU 一直是一项艰巨的工作，而且耗费了大量时间。
meta 今年 3 月曾以技术名称对外公布 Iris，并同时发布了另外三款 AI 芯片。按照规划，公司计划从现在起到 2027 年，每约六个月推出一款新的 AI 芯片，相比行业通常一年甚至更长时间更新一次 AI 芯片的节奏明显更快。
备忘录显示，meta 计划在 2026 年部署约 7 吉瓦（GW）AI 算力基础设施，并计划在 2027 年将这一规模翻倍至 14 吉瓦。
为此，meta 预计今年 AI 基础设施投资最高将达到 1450 亿美元（注：现汇率约合 9874.82 亿元人民币），占整个科技行业预计 7000 多亿美元 AI 投资中的相当大一部分。
为了保障算力基础设施扩张，meta 已签署多项长期供应协议。备忘录显示，这些协议包括：
与三星电子（Samsung Electronics）签订内存芯片供应协议；
与闪迪（Sandisk）签订闪存产品供应协议；
与住友电工（Sumitomo Electric）签订光纤设备供应协议。
随着全球内存芯片持续短缺，这类长期供货协议已成为大型数据中心建设的关键保障。此前，苹果等公司也因内存供应紧张而提高了产品售价。
近年来，随着全球科技企业竞相扩建 AI 数据中心，内存、AI 芯片等关键元器件需求持续飙升。
摩根士丹利分析师指出，内存等芯片价格已出现快速且大幅上涨，以至于市场开始使用“芯片通胀（Chipflation）”一词来形容这一现象，并认为其已经成为值得关注的宏观经济问题。
