彭博社知名记者马克·古尔曼最新爆料显示，苹果正在加速推进自研芯片的迭代进程。在M6芯片完成流片仅半年后，M7系列芯片的研发工作已正式启动，这款新一代处理器预计将于2027年上半年率先亮相，随后在同年年底推出增强版M7 Pro和M7 Max，顶级型号M7 Ultra则计划在2028年登场。
技术规格方面，M7 Ultra将实现内存容量的重大突破，其设计最高支持1.5TB内存配置，较前代M5 Ultra的768GB上限提升整整一倍。不过古尔曼特别指出，该配置能否最终量产取决于全球半导体供应链的稳定程度，当前行业普遍面临的内存芯片短缺问题，可能导致相关元器件成本持续高企且供应紧张。
这一挑战在苹果现有产品线中已现端倪。今年3月和5月，搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio电脑相继取消了512GB和256GB内存选项，反映出内存供应链的波动对产品规划产生的直接影响。市场分析认为，苹果可能正在调整内存配置策略以应对成本压力。
在M7系列研发稳步推进的同时，苹果已将目光投向更远的未来。代号为"Soko"的M8芯片正在开发中，这款具备更强人工智能处理能力的处理器预计于2028年面世。与此同时，采用1.4纳米先进制程的多款高端Mac芯片（代号Cardinal）也进入研发阶段，该工艺将显著提升芯片能效表现，为专业级设备带来性能飞跃。
行业观察人士指出，苹果这种"研发一代、储备一代、规划一代"的芯片战略，展现出其在半导体领域的长期投入决心。随着1.4纳米等尖端制程的逐步成熟，未来Mac产品线有望在性能与功耗平衡方面树立新的行业标杆。
