尊敬的各位行业同仁、合作伙伴： 依托四十余载商务笔记深耕经验，dynabook携全栈AI数字化解决方案，重磅亮相第十四届中国(西部)电子信息博览会，诚邀您莅临2号馆2B135展位，一同探寻AI算力革新发展之路，洽谈适配智能制造、智慧办公、教育及医疗邻域专属定制化解决方案。
一、品牌底蕴与核心优势
dynabook承袭四十余年笔记本电脑研发制造底蕴，1985年推出全球首款膝上电脑 T1100，开创移动计算时代，拥有自主研发生产基地。
品牌硬核实力突出：全系产品通过具备AI算力，行业少见自主BIOS、TPM2.0多层硬件加密，企业数据安全全面兜底;深耕智能制造十载，组建200人专业研发团队，联动高校产学研落地;打造AI PC+AI品质质检+ XR工业智能眼镜终端一体化产业生态，可针对各行业痛点输出软硬件一站式定制服务，兼顾硬件品质、AI算法与落地运维，覆盖办公、制造、医疗、教育、电力全赛道。
二、展会基础信息
展会：第十四届中国(西部)电子信息博览会
时间：2026年7月15日—17日
地点：成都世纪城新国际会展中心
展位：2号馆数字产业馆2B135
三、三大核心展区，直击行业数字化痛点
1.AI PC体验区，重新定义移动计算
2026 Portégé、TECRA全系列AI商务笔记本现场实机体验，搭载Intel Core Ultra处理器与内置NPU AI算力，支持本地离线大模型算力，无需联网即可完成文档总结、多语翻译、智能会议降噪、HPD隐私防窥侦测。机型覆盖959g超轻薄旗舰至16英寸大屏高性能款，兼顾差旅便携、企业批量采购、创意渲染多场景。现场深度交流AI商力笔电如何重构移动办公逻辑，为企业打造轻量化本地智能算力终端。
2.dynaSense ™ AI品质检测互动区，柔性智造工业之眼
自研深度学习AI品质检测系统，十年工业场景验证，漏检率下降86.7%、误判率下降80%，一次部署适配3C、新能源、PCB、医疗零部件百余种产品检测，5-7秒完成多部件同步检测，精度可达微小75*75px瑕疵识别。无需改造产线、无需专业AI人员运维，可无缝对接MES/ERP系统，一站式解决制造企业人工质检成本高、标准不一、漏检频发难题，现场展示产线实景落地案例与降本增效数据。
3.dynaEdge XR1智能眼镜体验区，虚实无界全域协作
89g超轻工业级XR眼镜，90%高透光FHD全彩屏、6TOPS本地算力，支持手势、触控、语音多模态交互。 覆盖多元落地场景：虚拟扩展大屏实现移动私密办公;远程AR 标注指导设备检修、产线装配;医疗标准化培训、电力智能巡检、仓储AR盘点;搭配 AI PC跨端数据同步，打通远程协同、现场作业、新人培训全流程，打破空间限制。
本次展会，我们专业技术团队将提供一对一专属对接服务，面向智能制造、智慧办公、教育、医疗等多个领域，为客户量身打造全套数字化定制解决方案。欢迎莅临展台体验全系智能产品，即可申领 dynabook专属限定礼品，携手探索AI赋能产品的全新发展机遇。
盛夏蓉城，静候莅临。dynabook期待与您携手，以AI算力赋能产业升级，共筑智慧数字化新征程!
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