台积电近期公布的财务数据显示，其6月合并营收达到4426.8亿元新台币，环比增幅6.2%，同比激增67.9%，创下单月营收历史新高。这一成绩不仅延续了今年以来的强劲增长势头，更凸显了公司在半导体行业的领先地位。
从季度表现来看，台积电第二季度营收约1.27万亿元新台币，较第一季度增长约12%，成功达成此前设定的财务目标。公司此前预计第二季度美元营收区间为390亿至402亿美元，折合新台币约12507.3亿至12892.14亿元，实际业绩表现超出预期。
今年上半年，台积电累计营收达2.40万亿元新台币，同比增长35.6%，同样刷新历史同期纪录。公司首席财务官黄仁昭在4月业绩会上透露，2026年资本支出将接近520亿至560亿美元区间的上限，预计全年销售额（美元计）将实现超过30%的同比增长。
市场研究机构Counterpoint Research指出，台积电正成为AI驱动半导体上行周期的最大受益者。AIGPU、AIASIC及先进封装需求持续旺盛，推动其先进制程产能利用率保持高位。该机构预测，台积电2026年全年营收有望同比增长约36%，增长势头将贯穿全年。
Counterpoint Research高级分析师William Li分析称，本轮周期不仅体现为AI需求的强劲增长，更在重塑台积电的运营策略。多座晶圆厂持续进行产能调配，部分成熟制程产能转向支持先进制程生产。同时，公司采取的定价策略突破传统年度框架，反映出当前需求强度与以往半导体周期存在显著差异。叠加CoWoS产能持续紧缺，AI热潮正推动半导体行业经历深刻的结构性变革。
行业景气度的提升促使台积电启动新一轮价格调整。多家IC设计企业透露，已收到台积电调价通知，具体涨幅因厂商和产品线而异，将于今年四季度确定，预计明年1月生效。这是台积电时隔三年多首次上调成熟制程代工报价，此前公司已通知主要客户，对7nm以下先进工艺产品价格上调5%至10%。
黄仁昭在6月曾表示，通货膨胀推高运营成本，公司不排除继续提价的可能性。今年上半年，多家二线晶圆代工厂和封测企业已相继上调代工与封装报价，半导体行业整体呈现涨价趋势。
业内人士认为，台积电上调成熟制程价格释放重要信号：AI带动的半导体需求正从GPU、高性能计算等先进制程领域，向电源管理芯片、功率器件等成熟制程领域蔓延。供需失衡仍是支撑本轮涨价的核心因素，Silicon Analysts数据显示，台积电先进封装后端工厂交货周期已达52至78周，订单排至2027年。业内预测，年初封装产能供需缺口最高达20%，随着新增产能投产，到2026年末或将收窄至10%左右。
台积电首席执行官魏哲家在年度股东大会上表示，全球市场对算力及先进半导体产品的强劲需求，特别是AI领域的蓬勃发展，为公司未来增长提供充足信心。他同时指出，尽管公司正全力满足客户需求，但全球芯片供应在未来几年仍难以完全满足AI带动的需求。
