在数字时代，算力已成为国家核心战略竞争力与产业升级的关键支撑。然而，全球科技竞争加剧，外部供应链环境趋紧，我国在高端AI算力芯片、先进制程工艺以及底层技术生态等领域面临诸多挑战。特别是在高端算力芯片领域，依赖先进制程的“卡脖子”问题亟待解决。
7月13日，东方算芯正式推出软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，为国产高端算力芯片开辟了一条不依赖先进制程的自主创新路径。这款芯片采用“软件定义＋3D堆叠近存计算”的独特架构，通过垂直集成计算与存储层，将互连间距压缩至亚微米级别，显著提升了互连密度与带宽密度，从根本上破解了算力系统长期面临的“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”等瓶颈。
东方算芯副总裁郭炜指出，未来算力需求的核心是大算力、大内存和大带宽，但这也带来了算力墙、内存墙和通信墙三大挑战。当前，国际领先的芯片制造工艺已发展至3纳米，而国内成熟工艺节点与其存在数代差距。国内HBM芯片受限，内存墙瓶颈进一步放大，高速互联接口性能受限也导致片间互联带宽大幅缩水。如果继续在传统计算芯片架构上被动追赶，差距只会持续扩大，因此另辟蹊径成为必然选择。
DF1000是国内首颗采用DRAM‑LOGIC Wafer‑level混合键合3D垂直封装的AI芯片，实现了520 T的Bf16算力、6.4T的访存带宽和900G的Scale-up带宽。该芯片在国内成熟制程工艺条件下，实现了从芯片设计、晶圆制造、3D先进封装到封测的全链条闭环，不依赖尖端制程，供应链稳定可控且可持续迭代，为国产高端芯片突破制程依赖提供了切实可行的技术路径。
目前，DF1000已完成完整流片验证，并实现128卡大规模集群全功能稳定运行，真实场景落地能力达到行业先进水平。郭炜表示，由DF1000组成的智算系统，在大模型训练中的性能将超越英伟达的A系列，接近其H系列。
软件定义芯片架构是东方算芯的核心技术突破之一，包含三大关键技术：软件定义芯片技术、近存计算技术和3.5D+封装技术。软件定义芯片技术通过任务的空间并行和资源的时分复用，显著提升资源利用率，降低对芯片制造工艺的要求；近存计算技术将存储晶圆和逻辑晶圆通过3D混合键合堆叠，使存算距离无限接近，大幅提升数据传输性能并降低能耗；3.5D+封装技术则在相同封装尺寸下提供更强的算力、更高的网络带宽和更大的互联性，未来可实现更大规模的芯片算力扩展。
发布会上，东方算芯同步推出了基于DF1000的全栈产品矩阵，包括巅峯DF1000加速卡、拓域TY64超节点、擎元QY100服务器和慧算HS512智算集群等。这些产品可适配人工智能、互联网、金融、超算等各类复杂算力场景，为用户提供高效解决方案。
东方算芯的技术积累始于20年前。2006年，魏少军与同事在清华大学微电子研究所开启可重构计算技术研究，后发展为软件定义芯片技术。这种架构使硬件能随软件变化而快速调整，兼具高速度、低功耗和强可编程性，满足应用灵活多样的需求。随后，团队又发展出软件定义近存计算芯片技术，将软件定义芯片与DRAM存储芯片通过混合键合3D堆叠，结合动态功能重构与大带宽、大容量存储的优势。
成立两年来，东方算芯聚焦三件关键工作：探索原创技术路线、构建自主可控产业体系与全栈自主软件生态。公司从底层架构开展源头创新，确立了软件定义+3D集成的核心技术路线，并与国内供应链厂商合作优化工艺极限、提升良率，推动规模量产。东方算芯已搭建全栈自主底层软件栈，覆盖编译器、运行时、算子库等，全面兼容主流深度学习框架，为用户提供简洁高效的迁移部署方案。
上海浦东新区是中国集成电路产业的重要基地，经过30多年发展，已形成完整的产业链和强大的综合竞争力。2025年，浦东新区集成电路产业规模预计超过3600亿元，占全国的1/5、上海的3/4。东方算芯正推动产业链重点企业集聚上海，助力打造3D芯片产业集群高地。
