2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海世博、张江、西岸三地四馆同步拉开帷幕。本届展会以“智能伙伴，共创未来”为核心主题，展览规模首次突破10万平方米，吸引1100余家企业参展，300余款新产品完成全球首发。智能体技术成为贯穿全场的焦点，十款“镇馆之宝”中四款为智能体相关产品，超过10%的论坛议题围绕该领域展开。AI技术正突破传统对话交互框架，向具备感知、决策、执行能力的数字员工形态进化，端侧AI的产业化落地成为行业热议的核心方向。
在展会现场，端侧AI的产业化困境引发广泛讨论。过去行业更关注模型参数规模与算法性能，今年则将产品化能力与交付效率视为竞争关键。尽管端侧部署被公认为AI普惠化的必经之路——既能实现数据本地闭环处理，又能平衡算力需求与信息安全，但产业链各环节的割裂状态导致落地周期延长、适配成本高企。部分展区呈现鲜明对比：某些企业展示的模型或硬件技术先进，却无法明确说明具体业务场景的部署方案；而具备硬件研发、软件定制与行业集成能力的企业展位则持续吸引专业观众驻足咨询。这种反差折射出AI产业当前的核心矛盾：单点技术突破充足，但缺乏从研发到落地的完整解决方案。
位于H2馆的六联智能通过全栈式布局破解这一难题。该企业同时承担硬件ODM、AI软件ISV、系统集成SI三重角色，构建起覆盖底层算力、终端设备、智能体平台到垂直行业应用的完整链条。在硬件领域，其依托七大研发中心与生产基地，形成支持AMD、Intel、龙芯、兆芯等主流算力平台的全品类AI终端矩阵，具备规模化交付能力；软件层面则通过自研SIXCLAW AI OS操作系统，打造包含模型管理、智能体调度、算力分配的生态体系，并推出四大应用矩阵：面向个人用户的AI助手、服务企业管理的EAM平台、统筹家庭设备的AI中枢以及优化底层算力的Token Router调度系统。
针对智能体互联的行业痛点，大会发布的《智能体互信互联互操作全球合作倡议》提出明确路径。该文件呼吁建立跨厂商、跨平台的智能体协作标准，为多智能体协同运作制定基础规则。这一倡议直指当前政务、金融、工业等领域对数据本地化与离线运算的迫切需求，而多数企业仅能提供碎片化解决方案的现状。六联智能在产业对接会上展示的生态合作模式成为典型案例：其通过标准化硬件与操作系统底座统一承接算力调度、模型适配、安全合规等底层工作，使ISV合作伙伴能专注于行业应用开发，显著降低全链条适配成本。据现场工作人员介绍，该模式已助力超200家ISV伙伴在教育、医疗、工业等领域落地联合解决方案。
展会期间，六联智能销售中心负责人与产品总监通过八大实景展区，系统拆解了全栈技术如何满足政企客户对本地部署、数据闭环、离线运算的需求。在7月18日举办的“全栈底座，生态共融”产业对接会上，企业与AMD、中国信通院等产业链伙伴围绕国产算力适配、ISV生态共建等议题达成多项合作共识。这种“硬件制造+软件生态+行业集成”的三维布局，本质上是在构建AI产业链的连接器，通过降低服务商的技术适配门槛，向终端客户交付开箱即用的智能化解决方案。
观众咨询焦点的转变印证着行业发展趋势。相比往届对模型参数的关注，今年参观者更频繁询问产品的业务落地能力。这种转变标志着AI技术正式从实验室走向商业化应用场景，具备端到端交付能力的企业将在市场竞争中占据优势。展会现场的务实氛围与普惠导向，预示着本地端侧算力、一体化软硬件底座、产业链生态协同将成为未来AI产业发展的三大主线。
