在近日举办的2026世界人工智能大会上，燧原科技与先封科技联合宣布推出国内首款针对AI算力芯片设计的玻璃基板CoPoS先进封装样品，标志着我国在高端AI芯片封装领域取得重要技术突破。
该封装方案首次将燧原科技自主研发的高端AI算力芯片与国产化CoPoS先进封装技术深度融合，通过创新材料与工艺的协同应用，实现了芯片性能与可靠性的双重提升。这项成果不仅填补了国内相关技术空白，更为AI算力芯片的国产化替代提供了关键支撑。
据先封科技技术团队介绍，该封装样品采用玻璃基板作为核心载体，通过物理气相沉积（PVD）技术构建多层金属互连结构，结合面板级光刻图案化工艺实现微米级线路精度。在制造过程中，团队创新性地应用了精密电镀增层、化学蚀刻金属牺牲层等技术，配合面板级重布线层（RDL）设计，有效提升了信号传输效率与封装密度。
针对高算力芯片的散热与结构稳定性需求，研发团队开发了翘曲控制低应力塑封工艺，通过绝缘层狭缝涂覆技术优化热传导路径，同时采用微米级贴片技术与表面研磨成型切割工艺，确保芯片在高速运算场景下的长期可靠性。这些技术突破使封装样品在信号完整性、功耗控制等关键指标上达到国际先进水平。
此次发布的封装样品已通过多项严苛测试验证，其综合性能指标满足下一代AI训练芯片的封装需求。业内专家指出，该技术的突破将推动我国AI芯片产业链向高端化发展，为数据中心、智能计算等领域提供更具竞争力的国产化解决方案。
