在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）上，算力基建升级、超节点迭代与光互连技术成为焦点议题。多家企业展示了创新的超节点方案，其中壁仞科技推出的下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案引发广泛关注。该方案支持单个超节点扩展至1024卡，标志着国产算力从“单卡竞争”迈向“集群系统竞争”的新阶段。
壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆在接受采访时指出，当前AI产业面临三大核心挑战：模型参数规模突破数万亿、应用场景要求超长上下文长度、训练与推理需万卡级GPU协同。传统电互连方案因物理限制难以支撑大规模集群，铜缆在传输距离超过3米时会出现信号衰减，导致通信丢包和时延飙升。例如，当GPU互连带宽需求超过1TB/s时，电互连方案最多仅能支持128张GPU组成单一超节点，无法满足下一代大模型对数百卡至千卡级超节点的需求。
为突破这一瓶颈，全球头部厂商纷纷转向光互连技术。行业主流路线包括传统可插拔FRO、线性直驱LPO、共封装光学CPO和近封装光学NPO。丁云帆分析称，FRO和LPO存在性能短板，CPO虽理论性能优越，但因产业链良率低、成本高昂且难以维护，短期内难以大规模商用。相比之下，NPO技术通过将光引擎与GPU模组融合，去除高功耗DSP芯片，在传输距离、功耗、成本和可维护性之间实现了最佳平衡，成为当前最优解。
壁仞科技提出的“NPO光互连、分布式解耦架构”超节点方案，颠覆了传统高密整机柜设计。传统方案将GPU和交换机压缩在单一机柜内，空间、供电和散热限制了集群扩展。而壁仞科技将GPU计算节点与NPO光交换机物理分离，GPU节点采用标准机架服务器形态，支持从128卡平滑扩展至1024卡。这种“乐高式”架构大幅降低了数据中心改造和运营成本，尤其适合大型智算中心和头部企业部署数万亿参数MoE模型及大规模Agent推理。
为满足不同客户需求，壁仞科技推出了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）面向中小企业和科研院所，支持千亿模型微调；128卡高密整机柜超节点（电互连）针对中型云厂商，承载千亿模型训练；分布式解耦架构超节点（NPO光互连）则覆盖128-1024卡规模，适用于大型智算中心。丁云帆表示，三级方案并行互补，客户可根据模型规模和机房条件灵活选型，避免“一刀切”式封闭方案的局限性。16卡和128卡超节点预计于2027年上半年实现商业化。
壁仞科技的全栈自研体系是其核心竞争力的关键。在芯片层面，新一代BR2xx GPU采用Chiplet架构，支持FP8/FP4低精度算力加速，突破单芯片制程物理局限，从底层优化多卡协同效率。其迭代路径清晰：上一代BR166搭配BLink1.0支持32卡光互连，已落地国家级算力平台；今年推出的BR2xx+BLink2.0 NPO方案将单超节点规模提升32倍，实现技术跨越。
软件层面，BLink2.0作为超节点“中枢”，支持1024张GPU共享统一内存空间，搭载在网计算能力，将通信环节运算下沉至交换机，释放GPU算力。其智能拥塞调度机制和多层链路自愈防护体系，确保训练和推理业务稳定运行。硬件架构上，分布式解耦设计通过光纤替代铜缆，解决传统整机柜布线繁琐和散热集中的问题，支持通用机房快速改造部署。
针对AI推理场景，壁仞科技推出Token工厂五级分层缓存架构，实现95%以上缓存命中率，减少重复计算。其HGCI跨厂商异构混推方案首创多类国产AI芯片混合推理模式，提升20%推理吞吐，并牵头制定异构算力混推国家标准。自研SUPACODE™编程智能体则实现模型适配、集群调度和故障自愈全链路运维，解决国产软件工具链碎片化痛点。
当前，全球AI算力竞争已从单卡参数比拼转向万卡集群系统能力竞争。受制于先进制程和海外生态壁垒，国产单卡芯片短期内难以实现单点突破，但通过超节点、光互连和自研协议等系统级创新，壁仞科技正构建自主可控的国产算力基础设施。其NPO光互连超节点方案有望于明年下半年商业化落地，为数万亿参数大模型训练和Agent智能体爆发提供技术支撑，推动国产算力从“电”到“光”、从“堆叠”到“解耦”的深刻转型。
