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红板科技：全资子公司拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

   时间：2026-07-23 19:41:52 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇7月23日｜红板科技(603459.SH)公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房，引进高端生产设备，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力，建设期48个月，预计2027年1月开工。本次投资旨在优化产品结构，提升高端PCB领域竞争力，但需完成相关审批程序，且面临市场、技术及资金等风险。
 
 
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