三星电子正加速推进其半导体制造技术的升级，计划在平泽P5晶圆厂部署一条量产级D2W（芯粒对晶圆）混合键合生产线。据行业消息，三星已与荷兰半导体设备供应商Besi展开深度谈判，拟采购50台高端混合键合机台，单台设备报价高达60亿韩元（约合人民币2746.8万元）。不过，双方尚未签署最终订单，主要分歧在于三星要求对Besi标准设备进行结构性定制改造，以适配其独特的工艺需求。
混合键合技术被视为下一代半导体封装的核心突破点。与传统键合方案相比，该技术通过消除凸块结构，可显著缩短芯片上下层间的垂直距离，从而提升数据传输效率并降低功耗。这一特性对高性能计算领域尤为重要，尤其是NVIDIA等企业正在研发的Feynman架构AI XPU，其性能需求已远超现有技术极限。行业分析师预测，混合键合的大规模商用化预计将在2029至2030年实现，届时将成为突破摩尔定律物理限制的关键方案。
尽管Besi在高端混合键合设备市场占据主导地位，但三星也在积极评估替代方案。据悉，三星已完成对旗下子公司SEMES设备的内部验证，同时对韩华半导体的相关产品表现出浓厚兴趣。这两家韩国本土供应商的设备价格仅为Besi产品的一半，若技术指标达标，可能成为三星平衡成本与技术风险的重要选项。目前，三星尚未就供应商选择作出最终决定，技术验证与商务谈判仍在同步推进。
平泽P5晶圆厂的扩建计划是三星半导体战略的核心组成部分。该厂区定位为全球最先进的半导体生产基地，除混合键合生产线外，还将部署EUV光刻机等尖端设备。此次技术升级不仅关乎三星在存储芯片领域的领先地位，更将直接影响其在AI芯片代工市场的竞争力。随着NVIDIA、AMD等客户对先进封装需求激增，三星的产能布局与技术储备正面临严峻考验。
