蓝思科技近日发布公告，其全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与英特尔公司正式签署合作备忘录，双方将围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开深度合作。这一合作标志着两家企业在精密制造与半导体封装领域的战略协同迈出关键一步。
根据备忘录内容，英特尔将蓝思科技视为TGV技术领域的重要潜在合作伙伴，双方计划在玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等核心工艺环节开展联合研发。英特尔承诺提供架构设计参考、可制造性设计指南及验证方法论等技术支持，为技术落地提供系统性保障。值得注意的是，所有具体合作内容均需通过后续书面协议明确，工程验证与量产计划也将单独约定。
除TGV封装外，双方还就AI个人电脑结构件、数据中心服务器散热组件、具身智能机器人及边缘计算硬件等领域的合作可能性展开探讨。这些潜在合作方向将根据技术成熟度与市场需求动态推进，同样遵循独立协议原则。蓝思科技强调，公司在微孔成型、金属化沉积等TGV相关工艺已积累多年技术经验，相关中试线已进入样品试制阶段，部分客户已完成概念验证并进入技术测试环节。
行业分析指出，此次合作将整合蓝思科技在精密制造与材料科学领域的优势，以及英特尔在半导体架构设计与全球供应链管理的资源。通过技术互补，双方有望加速TGV封装技术的商业化进程，为消费电子、数据中心及人工智能等高增长领域提供更高效的解决方案。蓝思科技在公告中明确表示，备忘录的签署为构建长期战略伙伴关系奠定基础，有助于推动新技术规模化应用并实现企业中长期发展目标。
