在近日举办的一场以“智能体时代终端产业的下一站”为主题的财新圆桌AI系列活动上，高通公司一位产品技术领域的专家朱元堃提出，个人AI的发展需要聚焦三大核心能力：个性化、全时感知以及隐私安全保障。他指出，随着技术演进，传统计算架构正经历系统性变革，这一趋势将深刻影响终端产业的未来走向。
朱元堃进一步解释，未来智能体的体验基础将由四大能力模块共同支撑，包括感知能力、记忆能力、推理能力以及工具执行能力。这些模块不仅定义了智能体的功能边界，更成为芯片软硬件设计与操作系统开发的核心方向。例如，感知能力要求设备能够实时捕捉用户需求，记忆能力则需支持长期数据存储与快速调用，而推理与执行能力则直接关系到智能体解决问题的效率与准确性。
活动讨论中，端云协同被多次提及为关键技术路径。专家认为，通过结合云端强大的计算资源与终端的场景适配优势，智能体能够突破单一设备的性能限制，实现更高效的个性化服务。例如，终端设备可负责实时感知与低延迟响应，而云端则承担复杂模型训练与大规模数据处理任务，两者协同可显著提升用户体验的流畅度与精准度。
这一观点引发了与会者的广泛共鸣。多位行业代表指出，随着AI技术向终端设备渗透，用户对隐私保护的需求日益凸显。如何在保障数据安全的前提下实现个性化服务，将成为终端厂商与芯片供应商共同面临的挑战。朱元堃强调，隐私安全不仅是技术问题，更是构建用户信任的基础，未来智能体的设计需将数据加密、权限管理等机制深度融入系统架构中。
活动还探讨了智能体时代终端产业的生态重构。与会者普遍认为，单一设备的功能边界将逐渐模糊，取而代之的是跨终端、跨场景的无缝协同。例如，智能手机、智能家居、车载系统等设备可能通过统一的智能体平台实现数据互通与服务联动，从而为用户提供更加一体化的智能体验。这一趋势对芯片厂商的跨平台兼容性、操作系统的开放生态能力提出了更高要求。
