宝马集团与高通技术公司近日正式签署了一项具有里程碑意义的长期合作协议，双方将在汽车芯片领域展开深度协作，共同推动智能驾驶技术的革新。根据协议内容，高通技术公司将在未来十年内为宝马集团提供核心计算芯片，覆盖下一代数字座舱系统以及先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶（AD）解决方案。
此次合作的核心技术支撑来自高通骁龙数字底盘系列解决方案。其中，骁龙汽车平台至尊版作为高通性能最强的系统级芯片（SoC），将成为宝马数字座舱的核心计算单元，为车辆提供强大的算力支持。同时，高通还将提供专用AI加速器，助力宝马实现更智能的驾驶辅助功能与更高效的人机交互体验。
双方合作的首个量产成果已明确时间表。2025年11月，搭载Snapdragon Ride Pilot辅助驾驶系统的BMW iX3将正式量产上市。这款车型不仅是宝马集团新世代（Neue Klasse）平台的首款产品，更标志着高通芯片在宝马高端车型中的首次规模化应用。通过此次合作，宝马集团将进一步巩固其在智能驾驶领域的领先地位，而高通技术公司也将借此拓展其在汽车芯片市场的份额。
