台积电位于中科台中二期园区的新厂建设正全速推进，这座代号为“晶圆25厂”的先进制程基地规划建设四座厂房，其中前两座已由达欣工程与互助营造中标并进入钢结构施工阶段。根据工程进度，首座厂房预计于明年4月前完成主体建设，最快在明年第三季度初启动试产，若后续工序顺利，有望于2028年中期实现量产。
作为台积电下一代全节点技术核心，1.4nm（A14）制程采用第二代环栅（GAA）纳米片晶体管架构。相较于现有的2nm（N2）工艺，该制程在同等功耗下可提升10%-15%的运算速度，同时降低25%-30%的能耗，晶体管密度增幅达20%-23%。不过初期量产版本将暂不配备背面供电技术，台积电计划于2029年推出集成SPR背面供电系统的A14P升级版。
在产能布局方面，晶圆25厂前两座厂房将专注于1.4nm制程生产，后两座厂房则预留技术升级空间，不排除后续推进至1nm制程的可能性。这座总投资额达490亿美元（约合人民币3313亿元）的超级工厂，预计投产后年营业额将突破154亿美元（约合人民币1041亿元），同时创造8000至1万个就业岗位，涵盖技术研发、生产制造及配套服务等领域。
行业动态显示，三星电子已将其1.4nm制程量产时间从原定的2027年推迟至2029年，转而集中资源提升2nm制程的良品率。这一战略调整被业界解读为台积电加速1.4nm技术布局的契机，通过抢先实现技术代差，进一步巩固其在先进制程领域的市场主导地位。目前台积电已占据全球晶圆代工市场超过50%的份额，随着1.4nm制程的量产，其技术领先优势有望进一步扩大。
