在科技行业的波澜起伏中，苹果与高通之间的恩怨情仇堪称一部精彩大戏。从曾经的深度合作到后来的对簿公堂，再到如今的分道扬镳，两家科技巨头的博弈历程充满了戏剧性。
回溯过往，初代iPhone选用的是英飞凌的基带芯片。然而，自iPhone 4S起，为适配CDMA网络，苹果开始大规模采用高通的基带。此后数年，高通几乎垄断了iPhone的基带供应，双方合作看似稳固。但转折点出现在2017年，苹果以高通的专利授权费模式不合理为由，将其告上法庭。这场官司持续两年之久，期间苹果甚至将部分iPhone基带订单转给英特尔，试图以此表达不满。
然而，英特尔的基带表现不尽如人意。使用英特尔基带的iPhone信号明显弱于高通版本，尤其是在信号不佳的环境下差距更为显著。更糟糕的是，英特尔的5G基带研发进度滞后，无法跟上5G商用的步伐。2019年4月，苹果与高通突然宣布和解，所有诉讼一笔勾销，并签署了多年的专利授权协议。三个月后，苹果斥资10亿美元收购英特尔的基带业务部门，包括技术和人员，这一举动被外界视为苹果自研基带芯片的开端。
苹果自研基带的首款成果是代号为C1的芯片，于2025年首次搭载在iPhone 16e上。随后，苹果又推出了升级版C1X，应用于iPhone 17e和iPhone Air。这两款芯片在连接稳定性和功耗控制上有所优化，但核心架构未发生重大改变。苹果选择先在中低端和轻薄机型上试用，而非直接应用于Pro系列。从实际表现来看，C1和C1X支持Sub-6GHz频段的5G网络，但不支持毫米波。由于毫米波基础设施主要集中在美国，这一短板对美国市场影响较大，意味着搭载这两款芯片的iPhone无法接入美国运营商部署的高速5G网络。
如今，所有目光都聚焦在苹果下一代自研基带C2上。据多方消息，C2将于今年秋季的iPhone 18系列上大规模应用。相比C1，C2在速度和功耗方面均有显著提升，甚至有传闻称其性能已超越高通的同代产品。这一变化直接引发了高通的震动。7月29日，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在财报电话会议上承认，来自苹果的收入将比此前预期下滑得更快。高通原本预计在下一代iPhone中仍能保住约20%的基带份额，但如今这一数字已大幅低于预期，从今年第四季度起，苹果基带收入下滑将加速体现在高通的财报上。
不过，C2能否在iPhone 18 Pro发布前支持毫米波仍是关键问题。目前有消息称，美国以外的iPhone 18（包括国行）将使用苹果C2基带，而美版则继续搭载高通芯片。原因在于美国三大运营商在毫米波频段投入巨大，苹果不可能在美国市场推出不支持毫米波的旗舰手机。若C2无法及时支持毫米波，美版iPhone 18将不得不继续使用高通芯片。
另一个值得关注的时间点是2027年3月，届时苹果与高通的专利授权协议将到期，双方是否续约以及续约条件尚不明朗。对于普通iPhone用户而言，苹果自研基带或许意味着更好的体验。苹果一贯将芯片与系统深度整合，A系列处理器和M系列芯片便是例证。基带自研后，苹果可更精准地控制功耗、信号调度和天线设计，理论上能带来更长的续航和更稳定的连接。
苹果自研基带的历程始于2019年收购英特尔基带部门，至今已走过七年。如今，C1在中低端机型上完成验证，C2即将登上主力产品线。若明年iPhone 19系列能实现全线搭载苹果自研基带（包括毫米波支持），苹果与高通长达十年的纠葛或将画上句号。
