高通在近期召开的FY2026 Q3财报电话会议中，公布了其芯片业务的多项重要进展。其中，ASIC芯片定制业务取得突破性成果，已成功获得两家全球超大规模企业的合作项目，目前这两个项目均已进入晶圆生产阶段，预计将于2026年第四季度开始为公司贡献收入。
在芯片架构创新方面，高通首代HBC（高带宽计算）架构芯片已完成流片，为2027年年中正式推向市场奠定了坚实基础。该架构采用独特的堆叠设计，底部集成近内存加速器单元，上层通过TSV（硅通孔）技术垂直堆叠LPDDR DRAM芯片，实现了高带宽与低延迟的双重优势，有望在高性能计算领域展现强大竞争力。
针对近期芯片市场关注的涨价问题，高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在会议中回应称，当前芯片价格上调主要是为了应对输入成本和晶圆制造成本的上涨。他特别强调，即便涨幅达到两位数，与内存物料清单（BOM）的整体成本规模相比，实际影响仍然有限。
安蒙进一步分析指出，当前半导体行业正面临全供应链的产能紧张，从晶圆制造到封装测试，再到测试设备等各个环节均出现不同程度的短缺和价格上升。不过，高通凭借充足的库存储备和跨节点的产能分配策略，在这轮行业波动中占据了有利位置，能够有效应对供应链挑战。
