华为Fellow、半导体首席科学家廖恒近日罕见公开露面，接受了长达近5个小时的深度专访。作为昇腾核心奠基人，廖恒在芯片行业深耕多年，其学术背景横跨清华少年班与普林斯顿大学博士后，职业生涯始于加拿大存储芯片巨头PMC-Sierra。此次访谈中，他系统梳理了芯片行业三十年发展规律，并针对华为当前面临的断供困境提出创新理论。
面对半导体人才断层危机，廖恒直言担忧："现在的学生对处理器硬件兴趣骤减，这种趋势若持续，行业将面临人力断档风险。"他强调，此次公开受访不仅为传承技术经验，更希望唤起社会对产业认知的重视，"通过完整视角展现行业演变规律，能帮助年轻从业者建立战略思维"。
针对摩尔定律失效的争议，廖恒提出颠覆性观点：当制程推进至16nm、7nm阶段后，经济收益已趋近于零，行业迭代逻辑正从"制程驱动"转向"系统定义问题驱动"。他指出，无论是摩尔定律还是韬定律，本质都是工程师通过爱迪生式试错解决技术难题，其核心在于精准定义问题边界后寻找最优解。
在产业方法论层面，廖恒首创"半导体18层宝塔体系"，将产业链拆解为从原材料到应用层的完整生态。该理论强调，产业上限由最短短板决定，各层级存在深度联动效应。基于此，他提出差异化迭代策略：硬件底层需保持稳定迭代周期，而上层软件栈应通过快速试错反哺硬件优化，形成"上层驱动下层"的协同模式。
谈及人才标准，廖恒特别指出跨层复合型人才的稀缺性："仅掌握单一技术环节的专家已不罕见，真正能贯通18个层级、实现软硬件协同优化的战略型人才才是产业突破的关键。"这种人才观直接体现在昇腾芯片的突围路径中——通过全栈协同与集群组网弥补单芯片性能差距，构建系统级竞争优势。
对于AI算力竞赛，廖恒高度评价DeepSeek梁文锋的战略选择。在行业普遍遵循Scaling Law堆砌参数时，梁团队率先采用稀疏激活架构，这种顶层软硬件协同创新被廖恒视为"预判行业瓶颈的先验性突破"。他同时警示，当前算力繁荣存在泡沫风险，当模型层形成垄断后，上游芯片利润将被持续挤压。
在产业链竞争维度，廖恒断言单点硬件比拼时代已经终结。他指出，随着摩尔定律红利消退和供应链割裂，未来竞争将聚焦全链路系统能力，涵盖材料、制造、软件、算法、应用等所有环节。这种判断为国产芯片突围指明了方向：必须通过长期全产业链攻坚，构建自主可控的完整生态体系。
