英伟达资深副总裁Gilad Shainer在近期举办的技术论坛上宣布，共同封装光学（CPO）技术已正式进入量产阶段。这一突破标志着光通讯领域迎来重要转折点，英伟达与供应链伙伴联合开发的搭载CPO技术的交换机已开始向核心客户交付，同时也在自身数据中心完成部署。据透露，全球范围内多个AI工厂预计将在年内大规模引入该技术产品。
Gilad Shainer特别强调，英伟达在推进CPO量产前已构建完整产业生态。公司不仅对光引擎、先进封装、光纤阵列等关键环节进行战略投资，还涉足定制化激光光源领域。值得关注的是，英伟达明确表示支持行业技术标准化进程，未来将参与相关规范的制定工作，这被视为推动CPO技术普及的关键举措。
在市场前景分析中，Gilad Shainer指出垂直扩展（Scale-up）将成为光通讯领域的主要增长引擎。他通过对比数据说明，该方向所需的带宽性能将达到水平扩展（Scale-out）架构的十倍以上。这种技术演进趋势与AI计算需求爆发式增长密切相关，特别是训练超大规模模型时对数据中心内部通信效率提出的更高要求，为光通讯产业开辟了新的市场空间。
据行业观察，CPO技术通过将光模块与芯片直接封装，显著缩短了电信号传输距离，在降低功耗的同时提升了数据吞吐能力。英伟达此次量产的交换机产品，正是基于这项技术实现了性能突破。随着AI算力竞赛持续升温，数据中心对高速互联的需求将持续攀升，这为具备先发优势的光通讯企业创造了战略机遇期。
