随着AI芯片朝着大尺寸、高算力、高密度互联方向加速发展，传统有机载板的性能瓶颈日益凸显，玻璃基先进封装技术正成为产业界竞相追逐的新焦点。这种新型封装方式凭借其独特的材料特性，为解决大尺寸芯片封装中的翘曲、高频信号损耗等难题提供了新的解决方案。
在显示面板行业，多家龙头企业已开始布局这一新兴领域。TCL科技旗下TCL华星首席执行官赵军透露，公司已组建专业团队开展玻璃基封装关键工艺验证，计划在下半年展示相关样品并启动中试线开发平台建设。京东方和深天马等同行也纷纷跟进，形成了面板厂商跨界布局的产业态势。
面板企业跨界布局并非偶然。赵军指出，显示面板制造与半导体先进封装在核心工艺环节存在高度协同性。大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻等关键技术，既是显示面板制造的核心能力，也完全契合先进封装玻璃基板的制造要求。两家产业在核心设备和原材料供应链上的部分重合，为面板企业跨界提供了技术基础和供应链优势。
玻璃材料之所以受到青睐，源于其独特的物理特性。相比传统有机基板，玻璃的热膨胀系数更接近硅芯片，平整度更高，介电损耗更低，绝缘性能更强。这些特性有助于缓解大尺寸封装中的翘曲问题，减少高频信号传输损耗，并突破互连密度的限制。其中，玻璃通孔（TGV）技术作为核心工艺，通过在玻璃上制作高密度微米级通孔并实现金属化连接，可实现芯片间的垂直互连和高速信号传输。
从产业应用前景看，玻璃基板可拓展至多个领域。中信证券分析认为，玻璃基载板有望率先实现商业化应用，预计2027年开始小批量出货，到2030年市场规模可能超过700亿元。这一判断基于玻璃基板在CPU、ASIC等场景的初步应用，未来还将向GPU、NPO/CPO等更高难度领域延伸。
目前，显示企业的布局已从技术关注进入实质性开发阶段。TCL华星除组建专业团队攻关工艺难点外，还与客户开展技术交流和协同开发。京东方则已投入9.93亿元建设试验线，并向部分国内客户送样，部分产品已通过概念认证进入技术测试阶段。深天马采取了平台化培育策略，建立多项目玻璃基板技术平台，探索面板技术在先进封装、智能天线等非显示领域的应用。
尽管产业热度持续升温，但玻璃基先进封装的商业化道路仍面临挑战。赵军认为，要实现产业化至少需要突破三道关口：首先是关键工艺突破，特别是TGV填铜、多层结构应力控制等难点；其次是供应链成熟度，包括高端玻璃原材料和关键设备的性能提升；最后是商业化验证，涉及客户认证、良率提升和成本控制等环节。
京东方的情况印证了这些挑战。虽然其试验线已送样并获得部分客户认证，但尚未实现批量生产和营收，良率也未达到量产水平。这种现状反映出玻璃基封装从样品到量产的艰难过程。中信证券预计，玻璃基载板将经历从技术验证到中试、客户验证，再到小批量导入的渐进过程，真正规模化应用可能需要等到2028年以后。
